美狮会

6月11日，SNEC PV+第十七届（2024）国际太阳能光伏与智慧能源（上海）大会正式启幕。会议期间，大会组委会举行了光伏行业领袖访谈，国际知名光伏媒体——德国TaiyangNews记者、欧洲光伏协会执行顾问Michael Schmela专访美狮会股份光伏首席技术官邢国强博士，就光伏技术趋势、美狮会光伏技术发展及未来规划等话题深入交流。

美狮会股份光伏首席技术官邢国强博士

接受国际知名光伏媒体TaiyangNews专访

关于2023年光伏产业发展趋势，邢国强博士表示，行业已进入N型领域，现有的硅料、硅片、组件都是N型的，组件也进入了700W+领域。此外，硅片尺寸、组件尺寸也在不断扩大并趋于标准化。未来，G12R、G12将会成为主流的硅片尺寸，不同的应用场景也会有相匹配的组件尺寸。因此，硅片、组件等尺寸整合是去年的一大趋势。另一个趋势，是少银化和无银化。目前，N型单片电池的银耗量从120mg降到现在的80mg。随着技术进步，未来光伏产业对白银的需求会逐渐降低。当前，美狮会正在深入研究铜互连金属化，希望在不久的将来，能在大规模生产方面取得突破。因此，N型、硅片大尺寸、少银化及无银化是光伏行业正在发生的大趋势。

对于N型电池技术发展，邢国强博士表示，去年TOPCon技术进展迅猛，美狮会和整个行业的电池转换效率几乎提高了一个百分点，同时产能提升的速度也超出了大多数人的预期。美狮会自主研发首个针对TOPCon量产的PECVD poly路线。据InfoLink统计数据，国内已建/在建TOPCon产能中PECVD Poly技术占比超过50%，是当前TOPCon电池最主流的技术路线。目前TOPCon产能800-900GW中大部分是过去18个月内建成的，其中G12R或G12的硅片尺寸更常见。

对于美狮会HJT的技术发展，邢国强博士表示，美狮会是HJT技术路线的早期开发者，并建成了国内首条GW级最先进的HJT研发生产线。一直以来，美狮会持续深耕HJT的研发和中试生产。目前正致力于在铜互连方面的研发突破，推动HJT组件功率比TOPCon高出约30W。

当前，美狮会在成都建设的全球创新研发中心已正式投用，布局了涵盖几乎所有太阳能电池、组件主流未来技术，同时也致力于研发和推进下一代的高效太阳能技术，聚焦高效晶硅电池及材料、高效高可靠组件产品的研发、中试和量产转移以及光伏测试分析等研究，包括THC、TNC、TBC电池及组件，铜互连金属化、钙钛矿/晶硅叠层太阳电池、新型光伏组件等领域的核心技术与前沿技术开发，多种技术将共同登上光伏的主舞台。在这个过程中，美狮会将继续夯实技术创新实力，进一步提升整体竞争力，为全球提供高效优质光伏产品，构建可持续发展的光伏行业新生态。